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SMD晶振用有机硅导电银胶上海腾烁电子材料有限企业为客户提供专业研发SMD晶振用有机硅导电银胶生产厂家、进口、专业生产、专业销售、高导热、速固化、高粘接力,产品销往北京、广东、江苏、浙江、福建、山东、江西等地区。

SMD晶振用有机硅导电银胶

产品详情

SMD晶振用有机硅导电银胶

Conductive Adhesive

热固化/高粘接强度/耐回流焊

Top-sunshine导电银胶TS-0230SMD是一款改性有机硅酮类导电胶,需要低温储存(0℃左右),SMD晶振基座与晶片粘接。有机硅导电胶点胶流畅,保型性好(胶点不变形,不坍塌,不扩散),粘接强度高,导电性优异,耐温性强,固化物有柔性,抗震性强。

用途:SMD石英晶体谐振器。

特长:点胶流畅、胶点不坍塌,不扩散,保型性好、导电性优异、粘接强度高、可以长期耐高温、抗震性优异。

固化前特性

Items

Data

Remark

项目

测定值

备考

Appearance

Silver


外观

银灰色


Viscosity

10-15Pa·s

Brookfield 52Z ,5rpm

粘度

Specific gravity

3.03

Cup

比重

比重杯

GB/T 13354-1992

UV Cure time

30-40minutes

180-200

固化时间

Storage

3months

-5-5

储存条件

3days

25-30

 

固化后特性

Items

Data

Remark

项目

测定值

备考

Pencil hardness

4B-6B


硬度(铅笔硬度)

Lap shear strength

22MPa

玻璃/镀镍铜片

剪切强度

10mm/min

Peel strength

71N/25mm

玻璃/镀镍铜片

剥离强度

50mm/min

Volume resistivity

0.0001ΩNaN(410TS)

0.0001ΩNaN(450TS)

180*60min

体积电阻

 


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